Pratylenchus thornei nematode has a world-wide distribution, with a wide host range that includes field, horticultural, and ornamental crops, both annual and perennial. This subset contains materials with moderate to good tolerance to PT.
Constituting a root lesion nematode, it causes yield losses on wheat as high as 70%. Damage is greater in conditions of moisture stress and often occurs on lighter soil types with poor water holding capacity.
Source: CIMMYT Wheat Germplasm Bank
MCPD passport data
MCPD - 821f6aa1-3dff-481c-9db6-c0b71b3e4abc.xlsx
Apply custom filters to accessions in this subset
Explore subset accessions on the map
List of accessions included in the subset
MEX002 • DOI: 10.18730/F4XBFMEX002 • DOI: 10.18730/F4Y0UMEX002 • DOI: 10.18730/F4YEDMEX002 • DOI: 10.18730/F4Z60MEX002 • DOI: 10.18730/F4Z71MEX002 • DOI: 10.18730/F4Z82MEX002 • DOI: 10.18730/F4ZC6MEX002 • DOI: 10.18730/F4ZGAMEX002 • DOI: 10.18730/F4ZKDMEX002 • DOI: 10.18730/F4ZNFMEX002 • DOI: 10.18730/F4ZWPMEX002 • DOI: 10.18730/F501VMEX002 • DOI: 10.18730/F502WMEX002 • DOI: 10.18730/F503XMEX002 • DOI: 10.18730/F504YMEX002 • DOI: 10.18730/F506*MEX002 • DOI: 10.18730/F509=MEX002 • DOI: 10.18730/F50AUMEX002 • DOI: 10.18730/F50H6MEX002 • DOI: 10.18730/F50M9MEX002 • DOI: 10.18730/F50RDMEX002 • DOI: 10.18730/F50TFMEX002 • DOI: 10.18730/F50VGMEX002 • DOI: 10.18730/F50XJMEX002 • DOI: 10.18730/F517WMEX002 • DOI: 10.18730/F51B*MEX002 • DOI: 10.18730/F51G0MEX002 • DOI: 10.18730/F51J2MEX002 • DOI: 10.18730/F51K3MEX002 • DOI: 10.18730/F51N5MEX002 • DOI: 10.18730/F51VBMEX002 • DOI: 10.18730/F521HMEX002 • DOI: 10.18730/F522JMEX002 • DOI: 10.18730/F527QMEX002 • DOI: 10.18730/F52J$MEX002 • DOI: 10.18730/F52V6MEX002 • DOI: 10.18730/F52Y9MEX002 • DOI: 10.18730/F5662MEX002 • DOI: 10.18730/F56C8MEX002 • DOI: 10.18730/F56GCMEX002 • DOI: 10.18730/F56HDMEX002 • DOI: 10.18730/F56JEMEX002 • DOI: 10.18730/F56MGMEX002 • DOI: 10.18730/F56SNMEX002 • DOI: 10.18730/F56XSMEX002 • DOI: 10.18730/F56YTMEX002 • DOI: 10.18730/F571XMEX002 • DOI: 10.18730/F572YMEX002 • DOI: 10.18730/F574*MEX002 • DOI: 10.18730/F575~